由人工智慧驅動的設計應用
存在於現今消費性與商業電子產品中的晶片尺寸和複雜度已經到達令人難以想像的程度。幾種大型的裝置或元件包括中央處理器 (central processing unit, CPU)、圖形處理器 (graphics processingunit, GPU),以及在單一晶片上整合了諸多功能的系統單晶片 (SoC) 等。此外,晶片本身也透過2.5DIC 和 3DIC 等多晶粒 (multi-die) 方法突破其傳統的極限,改善資料傳輸並混合技術節點,進而推動自動駕駛汽車等應用,達到提高效率並降低成本的目的。
本篇技術白皮書重點在於晶片的布圖規劃 (floorplanning) 與巨集佈局 (macro placement) 的關鍵步驟,而這也對滿足 PPAC 需求至關重要;與建造房子或摩天大樓的模式類似,布圖規劃就是建構可實現所需的 PPAC 結果的晶片藍圖。而如同在諸多技術領域的應用,機器學習 (ML) 等基於 AI的技術,可以將布圖規劃提升到新水平。
技術白皮書下載
歡迎下載技術白皮書,瞭解如何透過機器學習的巨集佈局,加速且優化布圖規劃。
NEW 新思科技在矽谷的年度使用者大會(SNUG) 發表全新以AI驅動的EDA、IP與系統設計解決方案
NEW 新思科技運用NVIDIA的加速運算、生成式AI與Omniverse平台 展現電子設計自動化的高效能與新世代能力
新思科技推出Synopsys.ai Copilot以突破性的生成式AI效能加速晶片設計
新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合
新思科技與台積公司合作在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台以及經驗證的UCIe IP 簡化多晶粒系統的複雜性
新思科技與台積公司合作推動類比設計的遷移(Analog Design Migration) 該合作遍及台積公司先進製程的參考流程(reference flow)